【美光宣布向多个关键客户出样 HBM4 36GB 12Hi 内存】美光的 HBM4 36GB 12Hi 基于其成熟的 1ß 工艺 24Gb DRAM Die 和 12 层堆叠封装技术，该企业计划在 2026 年实现产能爬坡。
来源：IT之家
